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时间:2022-04-21 10:30 点击次数:

  千亿真人-千亿官方综合游戏集成电路是电子信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程。2021年,全球半导体行业面临疫情反复、上游产能不足的状况,行业总体供需失衡,缺货和涨价频现。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2021年全球半导体行业销售额总计5559亿美元,创历史新高,与2020年的4404亿美元相比增长26.2%。

  受全球半导体产品需求旺盛影响,中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元,同比增长10.1%。根据海关统计,2021年中国进口集成电路6354.8亿块,同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元,同比增长23.6%。出口集成电路3107亿块,同比增长19.6%,出口金额1537.9亿美元,同比增长32%。

  公司在集成电路设计领域深耕二十余年,在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势,已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在智能安全芯片和高可靠集成电路领域,公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一,在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。同时,公司是国内特种集成电路的重要供应商之一,用户遍及各相关领域。

  公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。

  主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。

  产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,近500个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

  产品涵盖SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先进半导体功率器件,在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。

  产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类,广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。

  2021年,集成电路行业需求持续扩张,企业发展环境发生深刻变化,公司在董事会的领导下,坚持“不唯指标唯市场,推动高质量发展”的总体要求,把握市场机遇,齐心协力、攻坚克难,营业收入、净利润均创下历史新高,公司的竞争力、创新力、影响力、可持续发展能力和抗风险能力明显增强,实现了“十四五”的良好开局。

  报告期内,公司持续做强做优做大,营业收入、净利润等主要经营指标持续高速增长。同时,公司兼顾发展速度与质量,营运能力、盈利能力和人员效能均得到进一步提升。此外,公司持续加大研发投入,夯实未来发展基础,研发投入8.66亿元,较上年同期增长43.42%。

  报告期内,公司围绕市场需求,持续开展芯片核心技术攻关,全力推动各研发项目执行落地,增强核心竞争力。特种集成电路方面,数百种系列化产品持续迭代,电源管理芯片不断丰富、新一代SoPC芯片开发顺利;智能安全芯片方面,大容量多应用SE安全芯片设计定型,车载安全芯片批量出货。此外,公司在小型化、高频化晶振产品,多次外延超结MOSFET产品研发方面,也取得了积极进展。

  报告期内,在内外环境持续变化,上游供应链持续紧张的情况下,公司多措并举,积极防范产业链风险、资金风险和其他经营风险,确保经营发展底线。在供应链安全方面,公司加强产能规划,推动内部产能协同和自有测试产线建设,持续满足客户需求。同时,公司持续推进合规管理体系建设,系统梳理内外部风险19大类67项,通过流程优化加以系统性、前瞻性防范,并积极开展贸易合规顶层设计。在资金安全方面,公司在确保银行授信及支持的同时,积极开拓多种融资渠道,保障发展资金需要。

  为支撑核心业务发展,满足公司高速发展对运营资金的需求,报告期内,公司顺利完成可转换公司债券发行工作,募集资金总额人民币15亿元,用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载芯片研发及产业化项目”和补充流动资金,缓解了上市公司的流动性压力,助力打造新的业务增长点,推动公司可持续发展。目前,募投项目均按计划进度执行,公司落实可转债资金合规管理,保障资金合规使用。

  面对集成电路行业日趋激烈的人才竞争,公司全面提高人力资源管理水平,加强人才队伍建设。公司不断完善人力资源量化管理体系和动态绩效管理机制,努力构建员工综合激励体系,建设人力资源仪表盘,推动人均效能提升。同时,采用薪酬福利、职业发展、员工关怀、特色文化等多种方式增加团队凝聚力。持续开展“三个一”(精通一项专业技能、擅长一项体育运动、培养一项兴趣爱好)员工素质提升计划,积极组织交流培训、体育活动、兴趣小组等活动,提升员工综合能力;以“六个可感知”(事业、精神、物质、团队、环境、身体)为抓手,强化“使命留人、事业留人、待遇留人、感情留人”的留才机制。报告期内,公司核心人才稳定率达94.1%。

  报告期内,公司持续加强“紫光国微”品牌建设,营造良好发展环境。一方面坚持做优业绩,持续关注客户、行业、公众、资本市场需求,“智慧芯片领导者”品牌影响力显著提升;另一方面积极开展行业合作、参加重要展会、推动标准制定,行业影响力不断增强。金融行业,“超级金融芯”系列产品亮相中国国际服务贸易交易会,受到广泛关注,获“金融科技创新奖”;物联网行业,公司荣获“物联之星”年度评选“中国物联网年度最佳企业奖”;通信行业,公司与四大运营商开展全系列SIM卡深度创新合作;汽车行业,公司参与制定国家标准1项、行业标准2项,团体标准4项,“超级汽车芯”获中国IC风云榜“年度技术突破奖”。同时,公司获证券时报“天马奖最佳投资者关系奖”、中国基金报“经纶奖年度最具投关价值公司200强”。

  报告期内,公司持续规范公司治理,“三会”和专业委员会责权明确、运行规范高效。根据监管要求,按时完成2018-2020公司治理专项自查及整改工作。公司持续提升信息披露质量,及时准确披露定期报告及临时报告,切实提高上市公司信息透明度,继续保持深交所信息披露考核A级。同时,公司不断加强投资者关系管理,通过高质量的业绩说明会、反路演以及线上交流等多种方式,与投资者积极互动,传递公司价值,回应投资者线年紫光国微的公司价值、盈利能力、品牌影响力得到资本市场高度认可。

  2021年,新冠肺炎疫情防控形势依然严峻,公司严格执行属地管理要求,坚决贯彻各级防疫部署,落实疫情防控主体责任,做好疫情防控常态化管理。持续做好测温、验码、登记、消杀等工作,推进全员疫苗接种。全年全体员工身体状况无异常,做到“公司运营不停摆,客户服务不间断,发展业绩创新高”。

  2021年度,智能安全芯片业务持续增长,公司产品为移动通信、金融支付、物联网、车联网等众多应用领域提供安全保障,行业地位进一步巩固。同时,公司保持研发投入强度,为业务持续快速发展提供新的空间。

  报告期内,公司第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供应,身份识别安全产品相关新应用项目正在积极推进中。在电信SIM卡方面,公司通过完整的产品布局,为全球电信SIM卡芯片市场提供了丰富的产品选型,海外市场份额持续提升。此外,公司在eSIM、NFC-SIM等细分市场保持领先优势,其中公司支持客户中标中国移动600941)NFC-SIM卡产品集采项目,该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求,代表着SIM卡产品的发展趋势。

  金融支付安全产品方面,公司在国内银行IC卡芯片市场份额进一步提升,同时积极拓展海外市场,实现多个国家地区批量发卡。在社保卡市场上,公司积极推进第三代社保卡的工作,在多个项目中取得突破,发货量大幅增长。公司金融终端安全芯片在海外市场实现大规模商用,市场份额不断提升。同时,公司推出的数字货币芯片及解决方案在试点地区被广泛应用,引领了金融支付市场的新方向。

  另外,公司加速打造更安全、更便捷、更高效的物联网和车联网应用场景,在智能三表(电表、燃气表、水表)领域、智能穿戴领域实现多个项目落地;公司车规级安全芯片方案实现在多个车企批量商用。

  报告期内,公司可转债募投项目高端安全芯片和车载芯片的研发及产业化的相关工作进展顺利,均按计划完成阶段设计开发任务,将为公司未来发展带来新的动力。

  报告期内,特种集成电路下游需求爆发,整体产能承压,公司积极协调资源,保障订单交付,实现了业绩高速增长。公司产品质量水平不断提升,品牌效应突显,为公司的长远发展奠定了坚实的基础。

  公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出,应用领域不断扩大;特种FPGA产品高速发展,2x纳米的FPGA系列产品已逐步成为主流产品,并占据重要市场地位,新一代更高性能产品的开发工作也在顺利推进;特种存储器产品技术先进、品种丰富,是国内特种应用领域覆盖最广泛的产品系列,保持着巨大的市场领先优势。

  在网络总线、接口产品方面,公司继续保持着领先的市场占有率,是公司的重要产品方向。随着特种SoPC平台产品的广泛应用,系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要收入来源。

  在模拟产品领域,公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份额还在持续扩大。另外,公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域持续研发,部分型号产品已经开始销售,有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。

  2021年度,公司半导体功率器件业务克服了新冠疫情反复、上游代工资源紧缺等不利因素的影响,持续研发投入和市场开拓工作取得了积极成效,营业规模保持稳定,经营质量持续改善。

  公司继续深耕大功率电源、工业控制、电机控制等领域的同时,逐步进入充电桩、UPS、车载OBC、光伏逆变等应用市场,进一步优化客户结构,提升工业级以上客户的占比,以推动业务在未来几年的稳定成长。

  公司高压超结MOSFET Gen3平台销售占比进一步提升至50%以上;DTMOS Gen2产品逐步推向市场;产品结构不断优化,新品销售率明显提升,全年完成54款新产品的量产。

  此外,公司加快第三代半导体布局,依托SiC SBD、GaN HEMT和SiC MOSFET产品,初步实现在工业电源和快充领域的应用突破。

  2021年,公司晶体业务积极对接通信设备厂商频率组件的国产化替代需求,加大集团内部产业协同,大力拓展网络通信、物联网、汽车电子、工业控制、仪器仪表等高端市场领域,实现销售收入同比大幅增长。

  公司持续推进小型化、高频化、高精度等制造技术研发工作,全面推行精益化生产及产业数字化建设,搭建智慧运营管理系统,实施设备自动化改造,进一步降低运营成本,提高人均效率及人均产值,从而保障了良好的经济效益。

  报告期内,公司入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业、第二批第一年建议支持的国家级专精特新“小巨人”名单、河北省第三批省级制造业单项冠军名单。同时,公司积极提高骨干员工岗位适任能力,并完善人才梯队建设,综合竞争力进一步提升。为满足下游需求,公司持续加大固定资产投资,“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发与产业化”项目完成建设并通过验收;“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”、“年产1.92亿件石英谐振器技改”等项目建设顺利。

  公司主要业务为半导体芯片设计,在超过20年的芯片开发实践中,形成了深厚的芯片设计和产业化能力,曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖,国家技术发明奖二等奖,多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2021年,公司研发投入金额达8.66亿元,较上年同期增加43.42%,公司新增知识产权授权62项。

  经过多年的自主研发和技术积累,公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术,拥有多项核心专利,搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台,可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计,性能、成本等具有显著优势,拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质,以及AEC-Q100车规认证,在安全性方面达到了国际顶尖水准,广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。

  在特种集成电路领域,公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术,建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台,在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品,核心产品在相关领域得到广泛应用,并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合,成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品(SoPC),获得市场的广泛认可。

  在半导体功率器件领域,公司可提供高中低压全系列高性能MOSFET产品,覆盖电压范围20V-1500V,广泛应用于节能、绿色照明等领域。公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平,拥有多项核心专利,掌握深沟槽(Deep Trench)与多次外延(Multi EPI)双核心工艺,具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。

  在石英晶体频率器件领域,公司是国内石英压电晶体龙头企业,也是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一,拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术,已完成Q-MEMS光刻实验线G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。

  公司主要从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式,已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系,为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设,通过多年的市场耕耘,积累了深厚的客户资源,与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作,产品销往全球市场。

  在智能安全芯片和高可靠集成电路领域,公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一,在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域,公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅,在中国国密芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域,公司已成为国内重要的供应商,用户遍及各相关领域。

  公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队,在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验,为公司健康持续发展提供了有力保障。报告期末,公司研发人员占比47%,其中硕士及以上学历占比50%,为公司产品保持先进性提供必要条件。同时,公司拥有科学的管理体制和人才激励机制,持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系,吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

  2021年,集成电路行业需求持续扩张,企业发展环境发生深刻变化,公司在董事会的领导下,坚持“不唯指标唯市场,推动高质量发展”的总体要求,把握市场机遇,齐心协力、攻坚克难,营业收入、净利润均创下历史新高,公司的竞争力、创新力、影响力、可持续发展能力和抗风险能力明显增强,实现了“十四五”的良好开局。

  报告期内,公司实现营业收入534,211.51万元,较上年同期增长63.35%;实现归属于上市公司股东的净利润195,378.58万元,较上年同期增长了142.28%。其中,集成电路业务实现营业收入502,838.93万元,占公司营业收入的94.13%,电子元器件业务实现营业收入27,082.86万元,占公司营业收入的5.07%。截至2021年12月31日,公司总资产1,159,224.83万元,同比增长51.98%;归属于上市公司股东的所有者权益724,349.61万元,同比增长45.98%。五、公司未来发展的展望

  根据WSTS等国际机构数据,2021年度全球半导体产业销售额同比增长高达26.2%,超过5000亿美元大关,达近十年以来最大增幅,中国仍然是全球最大的半导体市场,占比超过34%。在旺盛的市场需求带动下,中国集成电路设计业持续高速增长,根据中国半导体行业协会数据,2021年中国集成电路设计业总体销售额同比增长19.6%,营收过亿元的企业数量快速增加,产业整体发展前景良好。

  2022年,在数字经济发展驱动下,集成电路行业有望持续高速增长。社会数字化程度不断提高,5G、物联网、人工智能等新兴应用场景持续深化,为集成电路行业带来持续增长的市场需求,本年度公司所处各细分行业持续增长,为公司经营目标实现奠定了坚实基础。

  1、智能安全芯片产业稳中有进,汽车、工业、物联网等应用场景不断带来新的市场机会在智能卡芯片领域,国内智能安全芯片企业技术、产品、市场能力不断增强,逐步成为国内市场主力的同时,开始进入国际市场。在电信卡方面,NFC-SIM、大容量SIM、eSIM等推动产品附加值不断提升,海外市场成为新的增长点;在方面,国内10年换卡周期来临,支撑芯片产业持续增长。

  当前数字经济逐渐成为全球经济增长的重要支撑力量,消费、工业、汽车、政务等行业数字化转型深入推进,终端控制力、决策力、感知力、网联能力的要求不断提升,带动安全、计算等各类芯片的旺盛需求,潜在市场机会众多,在当前芯片行业供应紧张的大背景下,国内智能安全芯片行业迎来重要发展契机。

  特种集成电路可以满足高低温、腐蚀、机械冲击等多种恶劣环境下安全性、可靠性、环境适应性、稳定性的高要求,对特种环境下产品的信息化、网络化、智能化水平提升具有决定性作用。当前国内特种集成电路技术水平不断提高,产品品类日益丰富,服务下游客户能力不断增强,在政策及市场的双重作用下,国产产品行业渗透率持续提升,构成了未来一段时间国内特种集成电路企业持续高速发展的基础。

  在5G通信、汽车电子等下游应用驱动下,本年度石英晶体频率器件需求旺盛,行业发展迎来新机遇。一方面,超小型、超高频、高稳定产品需求旺盛,国内国际存量市场不断扩大、增量市场持续拓展;另一方面,海外厂商逐步退出中低端业务,国内厂商迎来新机遇,市场份额有望获得进一步提升。

  2022年,公司将在董事会领导下,主动适应内外部环境变化,不断创新、严控风险、激励团队,统筹推进各项工作,推动公司高质量、可持续发展,主要工作包括以下几个方面:

  一企一策,促进各产业公司发展,夯实公司业绩基础。进一步加强特种集成电路核心技术攻关,不断丰富其产品品类,同时全力提升产能,抢抓市场机遇,扩大经营规模,推动大客户数量稳定增长。加强产业链上下游合作,提升智能安全芯片传统业务盈利能力,同时集中资源推动创新业务快速产出。推动内部协同,解决半导体功率器件业务的产能瓶颈,同时加强营销协同,多方拓展客户。全力推动晶体振荡器、晶体谐振器扩产项目以及MEMS光刻项目落地,实现技术进步,并解决产能问题。

  布局汽车、物联网等战略性、先导性领域,推动关键研发项目顺利执行,形成未来业绩支撑。做好可转债募投项目,为安全芯片进入5G、服务器、车联网等高端市场及汽车芯片领域业务的发展奠定基础。推进MEMS光刻项目,加快小型化、高频化晶振的开发工作。此外,加强与高校、研究院所合作,持续挖掘物联网等新兴领域技术及市场机会。

  打造以智慧芯片为核心、系统解决方案和创新终端为两翼的“一体两翼”生态体系。立足芯片核心技术,广泛开展通信、汽车、金融、政务、消费、工业等行业生态合作,并以系统解决方案和终端市场为牵引,形成以芯片技术赋能产品应用,以产品应用强化芯片核心能力的良性循环,拓展芯片应用市场。

  坚持以客户为中心。加强售前技术支持,提升解决方案服务能力,增加客户黏性;加强客户沟通,做好需求预测和产能管理,全力保障客户采购需要;加强质量管理,做好客户需求响应及反馈。

  不断深耕细分市场。面向通信、金融等行业发展趋势,不断提升产品技术水平,支撑客户产品发展,与客户共同成长;充分发挥各类行业机构的平台作用,加强汽车等战略市场的客户导入,推动市场布局;充分发挥集团内部公司的协同效应,加大海外市场开拓力度。

  持续做好债务融资工作。拓宽银行渠道,争取政策性银行低息支持,同时进一步加强多品种债务融资工具开拓,降低资金成本。此外,视业务需要推动权益性融资工作,推动公司跨越式发展。

  深入开展合规管理体系建设工作,进一步配套优化制度、流程和规范,基本建成具有公司特色的合规管理体系。以制度建设推动公司规范化管理,完善公司制度体系,梳理优化流程,并融入公司数字化管理和智慧运营体系。结合各项外部监管法规,推进公司内审/大风控体系建设,强化事前预防、事中控制、事后监督,做好风险管理。

  抓住新发展机遇,完善工作机制,加强营销、产品技术、品牌宣传、综合资源等方面协同,彰显产业协同价值。在营销资源方面,充分利用集团内外部资源,协同拓展客户,推动重大战略合作落地;在产品技术方面,开展重大项目可行性论证,推动开展重要技术合作;在品牌宣传方面,统筹媒体矩阵、重大活动等对外宣传工作;在统合资源方面,统筹供应链等资源,保障业务持续发展。

  建设“赋能型”人力资源管理模式,支撑业务发展。持续推进人力资源数智化管理,通过仪表盘等工具动态分析优化人均效能,不断提升组织效能。开展人才盘点,确定关键人才画像,加强专业人才储备及培养,不断完善人才梯队。持续构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系,稳定激励团队,同时多层次建设员工职业发展通道,深入落实员工发展与关爱工程,做好“三个一”、“六个可感知”落地工作。

  持续推进企业治理体系建设,完善公司治理,提升规范运作水平,保障上市公司健康发展,维护全体股东利益。同时,加强投资者关系管理工作,坚持多渠道、多形式、广覆盖、高质量的原则,与投资者形成良性互动,传递公司价值,形成“结构优+粘性强”的价值投资者基础。此外,不断提高信披质量,在坚持合规披露原则的基础上,以投资者需求为导向,提升信息披露的有效性。

  近期的平均成本为175.95元,股价在成本下方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  股东人数变化:年报显示,公司股东人数比上期(2021-12-20)减少7763户,幅度-12.90%

  股东人数变化:一季报显示,公司股东人数比上期(2022-03-18)增长847户,幅度1.67%

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